창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-850/256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 850/256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 850/256 | |
관련 링크 | 850/, 850/256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SA301E334MAA | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA301E334MAA.pdf | |
![]() | TACL225K004X | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL225K004X.pdf | |
![]() | 1N4116 (DO35) | DIODE ZENER 24V 400MW DO35 | 1N4116 (DO35).pdf | |
![]() | 350000120136 | MILITARY THERMOSTAT | 350000120136.pdf | |
![]() | LVDS48A | LVDS48A TI SOP | LVDS48A.pdf | |
![]() | MB112T145 | MB112T145 F DIP | MB112T145.pdf | |
![]() | TL7700ACP | TL7700ACP TI DIP-8 | TL7700ACP.pdf | |
![]() | LTC3200ES6#TRPBF | LTC3200ES6#TRPBF LT SOT23-6 | LTC3200ES6#TRPBF.pdf | |
![]() | XC2S100-6FGG256 | XC2S100-6FGG256 XILINX BGA | XC2S100-6FGG256.pdf | |
![]() | XC9572XL-7TQG100C | XC9572XL-7TQG100C XilinxInc SMD or Through Hole | XC9572XL-7TQG100C.pdf | |
![]() | FLEX-000421 | FLEX-000421 ORIGINAL SMD or Through Hole | FLEX-000421.pdf |