창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8485ECP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8485ECP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8485ECP | |
| 관련 링크 | 8485, 8485ECP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 158LMB200M2EF | ELECTROLYTIC | 158LMB200M2EF.pdf | |
![]() | W21-R22JI | RES 0.22 OHM 3W 5% AXIAL | W21-R22JI.pdf | |
![]() | CPCC103R000JE66 | RES 3 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC103R000JE66.pdf | |
![]() | 59065-3-S-05-D | Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59065-3-S-05-D.pdf | |
![]() | K4J10324QD-HJ1A | K4J10324QD-HJ1A SAMSUNG 136FBGA | K4J10324QD-HJ1A.pdf | |
![]() | PHE840EF6820MF11R06L2 | PHE840EF6820MF11R06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE840EF6820MF11R06L2.pdf | |
![]() | OPA631N/3K NOPB | OPA631N/3K NOPB TI SOT153 | OPA631N/3K NOPB.pdf | |
![]() | CFS30832.768KDZVB | CFS30832.768KDZVB CITIZEN SMD | CFS30832.768KDZVB.pdf | |
![]() | MG10Q6ES42 | MG10Q6ES42 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG10Q6ES42.pdf | |
![]() | AP1117E-18 | AP1117E-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP1117E-18.pdf | |
![]() | L9A0633 B2 | L9A0633 B2 SAMSUMG BGA | L9A0633 B2.pdf |