창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8463383B01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8463383B01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8463383B01 | |
관련 링크 | 846338, 8463383B01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SQCB7M4R3CATME | 4.3pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M4R3CATME.pdf | |
![]() | 402F30011CKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30011CKR.pdf | |
![]() | TT105N14KOF | TT105N14KOF EUPEC MODULE | TT105N14KOF.pdf | |
![]() | 10VT3 | 10VT3 TycoElectronics/Corcom 10A WIRE-WIRE LEAD F | 10VT3.pdf | |
![]() | XCS40XL-5BG256I | XCS40XL-5BG256I XILINX TQFP | XCS40XL-5BG256I.pdf | |
![]() | EM29LV800BB-70TC | EM29LV800BB-70TC MOTOROLA TSSOP | EM29LV800BB-70TC.pdf | |
![]() | LT1170CT#PBF | LT1170CT#PBF LT SMD or Through Hole | LT1170CT#PBF.pdf | |
![]() | M30260F8AGP#U3 | M30260F8AGP#U3 RENESAS QFP-48 | M30260F8AGP#U3.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FGG1156C | XCV1600E-8FGG1156C XILINX SMD or Through Hole | XCV1600E-8FGG1156C.pdf | |
![]() | FH26-57S-0.3HW(05) | FH26-57S-0.3HW(05) HRS SMD or Through Hole | FH26-57S-0.3HW(05).pdf | |
![]() | LTC1264-7CS | LTC1264-7CS LT SOP-16 | LTC1264-7CS.pdf | |
![]() | BPR-105W-BINC | BPR-105W-BINC BRIGHT dianzi | BPR-105W-BINC.pdf |