창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-845N-2A-C(5V-DC) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 845N-2A-C(5V-DC) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 845N-2A-C(5V-DC) | |
관련 링크 | 845N-2A-C, 845N-2A-C(5V-DC) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PD73R-682M | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.75A 70 mOhm Max Nonstandard | PD73R-682M.pdf | |
![]() | CR0402-FX-62R0GLF | RES SMD 62 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-62R0GLF.pdf | |
![]() | TEPSLB20J157M(45)8R | TEPSLB20J157M(45)8R NEC B | TEPSLB20J157M(45)8R.pdf | |
![]() | MC14077BDR2G/SOP | MC14077BDR2G/SOP ON SOP | MC14077BDR2G/SOP.pdf | |
![]() | W9825G6EH-7 | W9825G6EH-7 WINBOND TSOP | W9825G6EH-7.pdf | |
![]() | V803ME04 | V803ME04 ZCOMM SMD or Through Hole | V803ME04.pdf | |
![]() | 34G3019 | 34G3019 TI SOP-16 | 34G3019.pdf | |
![]() | BU505+F | BU505+F ST TO-220F | BU505+F.pdf | |
![]() | TLP624-4.BV | TLP624-4.BV ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP624-4.BV.pdf | |
![]() | DTC314TK T147 SOT23-H04 | DTC314TK T147 SOT23-H04 ROHM SOT-23 | DTC314TK T147 SOT23-H04.pdf | |
![]() | APL530815ACTRL | APL530815ACTRL ANPEC SMD or Through Hole | APL530815ACTRL.pdf | |
![]() | SAA5247P/B | SAA5247P/B PHI DIP-48 | SAA5247P/B.pdf |