창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-845HN-2C-24V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 845HN-2C-24V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 845HN-2C-24V | |
관련 링크 | 845HN-2, 845HN-2C-24V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F25022IDR | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25022IDR.pdf | |
![]() | CY2292CS-833 | CY2292CS-833 CYPRESS SMD | CY2292CS-833.pdf | |
![]() | M80C54FP | M80C54FP MIT SOP | M80C54FP.pdf | |
![]() | NJM78M15FA-#ZZZB | NJM78M15FA-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM78M15FA-#ZZZB.pdf | |
![]() | LT3510EFE TRPBF | LT3510EFE TRPBF LT SMD or Through Hole | LT3510EFE TRPBF.pdf | |
![]() | 0316169CT3D | 0316169CT3D IBM TSOP50 | 0316169CT3D.pdf | |
![]() | 2N5517 | 2N5517 MOT CAN6 | 2N5517.pdf | |
![]() | S03KD007 | S03KD007 ORIGINAL SMD or Through Hole | S03KD007.pdf | |
![]() | CE908AM(8A65) | CE908AM(8A65) CE SOT-153 5 | CE908AM(8A65).pdf | |
![]() | P22ADHC04 | P22ADHC04 ORIGINAL SMD or Through Hole | P22ADHC04.pdf | |
![]() | HF70BB2.5X2.2X0.8 | HF70BB2.5X2.2X0.8 TDK SMD or Through Hole | HF70BB2.5X2.2X0.8.pdf |