창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-845D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 845D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 845D | |
관련 링크 | 84, 845D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C106K4PACTU | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C106K4PACTU.pdf | ||
CGJ5K4X7R2H223K130AA | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5K4X7R2H223K130AA.pdf | ||
VJ0402D240GLAAJ | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240GLAAJ.pdf | ||
SG1626L | SG1626L MICROSEMI LCC | SG1626L.pdf | ||
AM29LV400BB-90ED | AM29LV400BB-90ED AMD TSOP | AM29LV400BB-90ED.pdf | ||
TISP2380F3SL-S | TISP2380F3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP2380F3SL-S.pdf | ||
TFDU4101TT3 | TFDU4101TT3 VIS SMD or Through Hole | TFDU4101TT3.pdf | ||
C3242-E | C3242-E IDC TO-92L | C3242-E.pdf | ||
NT6631AX-CH096 | NT6631AX-CH096 NOVATEK TSSOP | NT6631AX-CH096.pdf | ||
NE1617DS/0311 | NE1617DS/0311 PHI TSOP-16 | NE1617DS/0311.pdf | ||
EPM7128STC100-15/10/7 | EPM7128STC100-15/10/7 ALTERA QFP100 | EPM7128STC100-15/10/7.pdf |