창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-84509-0002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 84509-0002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 84509-0002 | |
관련 링크 | 84509-, 84509-0002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CK45-B3AD561KYNN | 560pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CK45-B3AD561KYNN.pdf | |
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![]() | PHP00805E5171BBT1 | RES SMD 5.17K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5171BBT1.pdf | |
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![]() | THI30BF860 | THI30BF860 SUNLED ROHS | THI30BF860.pdf | |
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![]() | 49517-0600 | 49517-0600 MOLEX SMD or Through Hole | 49517-0600.pdf | |
![]() | S71PL064J08BAW0B0 | S71PL064J08BAW0B0 SPANSION SMD or Through Hole | S71PL064J08BAW0B0.pdf | |
![]() | T356H107M006AS | T356H107M006AS KEMET DIP | T356H107M006AS.pdf | |
![]() | MAX1168CCEG | MAX1168CCEG Maxim SMD or Through Hole | MAX1168CCEG.pdf |