창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-83473C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8300 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetics Products Offering Surface Mount Power Inductors Overview | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Murata Power Solutions Inc. | |
| 계열 | 8300 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 350mA | |
| 전류 - 포화 | 480mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 710m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.307" L x 0.205" W(7.80mm x 5.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 표준 포장 | 2,200 | |
| 다른 이름 | 811-2611-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 83473C | |
| 관련 링크 | 834, 83473C 데이터 시트, Murata Power Solutions Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y183KBBAT4X | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y183KBBAT4X.pdf | |
![]() | F970J685KAA | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 3.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F970J685KAA.pdf | |
![]() | GL098F23IET | 9.8304MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL098F23IET.pdf | |
| TSOP75538TT | MOD IR RCVR 38KHZ TOP VIEW | TSOP75538TT.pdf | ||
![]() | MAX221EI | MAX221EI TI TSSOP | MAX221EI.pdf | |
![]() | APM6001NFC-TUG | APM6001NFC-TUG ANPEC TO-220 | APM6001NFC-TUG.pdf | |
![]() | M22-3021000 | M22-3021000 HARWIN/WSI SMD or Through Hole | M22-3021000.pdf | |
![]() | SMBJ18AT3 | SMBJ18AT3 VISHAY SMB | SMBJ18AT3.pdf | |
![]() | M80-4020642 | M80-4020642 HARWIN SMD or Through Hole | M80-4020642.pdf | |
![]() | IS207SMTR | IS207SMTR ISOCOM DIP SOP6 | IS207SMTR.pdf |