창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-834000A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 834000A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 834000A | |
관련 링크 | 8340, 834000A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D270FXXAJ | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270FXXAJ.pdf | ||
TSX-3225 16.0000MF09Z-AC3 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF09Z-AC3.pdf | ||
VS3-G23-E44-H533-00-CE | VS CONFIGURABLE POWER SUPPLY | VS3-G23-E44-H533-00-CE.pdf | ||
6MBI15S-120-2 | 6MBI15S-120-2 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI15S-120-2.pdf | ||
16MB4X-37 | 16MB4X-37 ORIGINAL BGA | 16MB4X-37.pdf | ||
UC5601QD | UC5601QD UC PLCC28 | UC5601QD.pdf | ||
MAX3386 ECUP | MAX3386 ECUP MAX TSSOP-20 | MAX3386 ECUP.pdf | ||
APE8921AM | APE8921AM APEC SMD or Through Hole | APE8921AM.pdf | ||
51308-5631 | 51308-5631 MOLEX SMD or Through Hole | 51308-5631.pdf | ||
NCB-H1206B300TR300F | NCB-H1206B300TR300F NIC SMD | NCB-H1206B300TR300F.pdf | ||
M6882-5/-3 | M6882-5/-3 OKI SOP24 | M6882-5/-3.pdf | ||
P6CG-123R3ELF | P6CG-123R3ELF PEAK SMD or Through Hole | P6CG-123R3ELF.pdf |