창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-83072EIBZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 83072EIBZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 83072EIBZ | |
관련 링크 | 83072, 83072EIBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
173D125X9050W | 1.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D125X9050W.pdf | ||
SDS850R-222N | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 40 mOhm Max Nonstandard | SDS850R-222N.pdf | ||
100-102F | 1µH Unshielded Inductor 145mA 730 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-102F.pdf | ||
CRA12E08356R0JTR | RES ARRAY 4 RES 56 OHM 2012 | CRA12E08356R0JTR.pdf | ||
84C72 | 84C72 ORIGINAL PLCC | 84C72.pdf | ||
D1F40- - TRB | D1F40- - TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | D1F40- - TRB.pdf | ||
UC1823AJ/883 | UC1823AJ/883 TI DIP | UC1823AJ/883.pdf | ||
FMMV2106 | FMMV2106 ZETEX SMD or Through Hole | FMMV2106.pdf | ||
TCS54680BA1KFB/P11 | TCS54680BA1KFB/P11 BROADCOM BGA | TCS54680BA1KFB/P11.pdf | ||
LGJ2D221MELA20 | LGJ2D221MELA20 NICHICON SMD or Through Hole | LGJ2D221MELA20.pdf |