창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-82S130/BEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 82S130/BEA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 82S130/BEA | |
| 관련 링크 | 82S130, 82S130/BEA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A2XJ14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XJ14M31818.pdf | |
![]() | S1812-223K | 22µH Shielded Inductor 277mA 2.6 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-223K.pdf | |
![]() | OD223JE | RES 22K OHM 1/4W 5% AXIAL | OD223JE.pdf | |
![]() | CMF60100K00DHBF | RES 100K OHM 1W .5% AXIAL | CMF60100K00DHBF.pdf | |
![]() | M38256-37 | M38256-37 MIT DIP | M38256-37.pdf | |
![]() | 5551LT1G | 5551LT1G ORIGINAL SOT-23 | 5551LT1G.pdf | |
![]() | MB90096-237 | MB90096-237 SAMSUNG SOP-28 | MB90096-237.pdf | |
![]() | BM001-HB-1 | BM001-HB-1 nIko ZIP-10 | BM001-HB-1.pdf | |
![]() | LCKW | LCKW LINEAR SMD or Through Hole | LCKW.pdf | |
![]() | HTNV128K8D-85 | HTNV128K8D-85 HI-PERIC DIP32 | HTNV128K8D-85.pdf | |
![]() | 2560TKBT-75M | 2560TKBT-75M NDK SMD or Through Hole | 2560TKBT-75M.pdf | |
![]() | D74HC241 | D74HC241 NEC DIP | D74HC241.pdf |