창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-82P2282PFG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 82P2282PFG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 82P2282PFG | |
| 관련 링크 | 82P228, 82P2282PFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C121JB5NNND | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C121JB5NNND.pdf | |
![]() | K183M15X7RK5UH5 | 0.018µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K183M15X7RK5UH5.pdf | |
| IM02EB220K | 22µH Unshielded Molded Inductor 140mA 3.3 Ohm Max Axial | IM02EB220K.pdf | ||
![]() | LTR18EZPF6040 | RES SMD 604 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPF6040.pdf | |
![]() | NCP502SQ18T1 | NCP502SQ18T1 ON SMD or Through Hole | NCP502SQ18T1.pdf | |
![]() | 1108-0046 | 1108-0046 ACC PLCC | 1108-0046.pdf | |
![]() | HP7100 | HP7100 HP/AGI DIP8 | HP7100.pdf | |
![]() | K4S283233F-MI75 | K4S283233F-MI75 SAMSUNG BGA90 | K4S283233F-MI75.pdf | |
![]() | OPA541BM | OPA541BM ORIGINAL DIP | OPA541BM .pdf | |
![]() | 9942-M56 | 9942-M56 ORIGINAL SSOP-16 | 9942-M56.pdf | |
![]() | LT1145 | LT1145 LT SOP8 | LT1145.pdf |