창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-82DA153M016KA2D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 82DA153M016KA2D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 82DA153M016KA2D | |
관련 링크 | 82DA153M0, 82DA153M016KA2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F40011CDR | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011CDR.pdf | |
![]() | ERJ-S02J912X | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J912X.pdf | |
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![]() | BUK7E2R3-40C,127 | BUK7E2R3-40C,127 NXP SMD or Through Hole | BUK7E2R3-40C,127.pdf | |
![]() | CA3240AES2272 | CA3240AES2272 ISL SMD or Through Hole | CA3240AES2272.pdf | |
![]() | SD105-3R3MU | SD105-3R3MU ITG SMD or Through Hole | SD105-3R3MU.pdf | |
![]() | S1808/B1 | S1808/B1 SIE SSOP-28 | S1808/B1.pdf | |
![]() | SNC54170J | SNC54170J TI CDIP | SNC54170J.pdf | |
![]() | PJGBLC05C | PJGBLC05C PANJIT SOD323 | PJGBLC05C.pdf | |
![]() | CL10C102MBNC | CL10C102MBNC SAMSUNG SMD | CL10C102MBNC.pdf |