창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-827LBA400M2EH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LBA Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | LBA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 303.27m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 40 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 827LBA400M2EH | |
관련 링크 | 827LBA4, 827LBA400M2EH 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | DCA1206-00PA200K1% | DCA1206-00PA200K1% HITACHI SMD or Through Hole | DCA1206-00PA200K1%.pdf | |
![]() | RE3-63V101M | RE3-63V101M ELNA DIP | RE3-63V101M.pdf | |
![]() | M37451MC-361SP | M37451MC-361SP MIT DIP | M37451MC-361SP.pdf | |
![]() | MAX121CAP | MAX121CAP MAXIM SSOP A | MAX121CAP.pdf | |
![]() | 2SC2668-Y | 2SC2668-Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2668-Y.pdf | |
![]() | XCR3032XL-10CS48I | XCR3032XL-10CS48I XC SMD or Through Hole | XCR3032XL-10CS48I.pdf | |
![]() | 83CNQ080A | 83CNQ080A IR D61-8 | 83CNQ080A.pdf | |
![]() | OMAP242302AF | OMAP242302AF TI BGA | OMAP242302AF.pdf | |
![]() | LFPIWD90569-001N | LFPIWD90569-001N SMD SOP8 | LFPIWD90569-001N.pdf | |
![]() | CDR03BX333BKMM | CDR03BX333BKMM AVX SMD | CDR03BX333BKMM.pdf | |
![]() | NJM2092V | NJM2092V JRC SSOP8 | NJM2092V.pdf | |
![]() | KM68V1000BLRE-7L | KM68V1000BLRE-7L SAMSUNG TSOP-32 | KM68V1000BLRE-7L.pdf |