창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-826LBB400M2BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LBB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LBB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.03268옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 760mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 826LBB400M2BC | |
| 관련 링크 | 826LBB4, 826LBB400M2BC 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | AF24BC04 | AF24BC04 APLUS PST | AF24BC04.pdf | |
![]() | 60279-1 | 60279-1 TYCO SMD or Through Hole | 60279-1.pdf | |
![]() | XC3S200-5PQ208C | XC3S200-5PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC3S200-5PQ208C.pdf | |
![]() | SWEL2012T220K | SWEL2012T220K XYT SMD or Through Hole | SWEL2012T220K.pdf | |
![]() | 9200/216QP4DGVA12P | 9200/216QP4DGVA12P ATI BGA | 9200/216QP4DGVA12P.pdf | |
![]() | IC61LV12816-8TG | IC61LV12816-8TG ICSI TSSOP | IC61LV12816-8TG.pdf | |
![]() | 3321P-1-204 | 3321P-1-204 muRata SMD or Through Hole | 3321P-1-204.pdf | |
![]() | ADG428ARZ | ADG428ARZ AD SMD or Through Hole | ADG428ARZ.pdf | |
![]() | CL1152 | CL1152 ChipLink SMD or Through Hole | CL1152.pdf | |
![]() | 4N60L-X-A TO-220 | 4N60L-X-A TO-220 UTC TO220 | 4N60L-X-A TO-220.pdf | |
![]() | DF-XXX | DF-XXX DYE SMD or Through Hole | DF-XXX.pdf |