창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-826AVG050MFBJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVG Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | AVG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.4261옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.25A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.532"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 826AVG050MFBJ | |
| 관련 링크 | 826AVG0, 826AVG050MFBJ 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | C0805Y472K5RAC7800 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | C0805Y472K5RAC7800.pdf | |
![]() | ABM8G-20.000MHZ-18-D2Y-T3 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-20.000MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | 416F36033ADT | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033ADT.pdf | |
![]() | RMCF0603FT14K0 | RES SMD 14K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT14K0.pdf | |
![]() | RT0603CRD07402RL | RES SMD 402 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07402RL.pdf | |
![]() | 24u32flz | 24u32flz ORIGINAL SMD or Through Hole | 24u32flz.pdf | |
![]() | MDF100A20 | MDF100A20 SanRex MODULE | MDF100A20.pdf | |
![]() | LMH6624MAXNOPB | LMH6624MAXNOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LMH6624MAXNOPB.pdf | |
![]() | 82801JDO | 82801JDO ORIGINAL SMD or Through Hole | 82801JDO.pdf | |
![]() | AGK-2840 | AGK-2840 IMS SMD or Through Hole | AGK-2840.pdf | |
![]() | 74VHC04S | 74VHC04S FSC SSOP-14 | 74VHC04S.pdf | |
![]() | MAX3225ECUP+ | MAX3225ECUP+ MXM SMD or Through Hole | MAX3225ECUP+.pdf |