창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-826469-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 826469-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 826469-3 | |
| 관련 링크 | 8264, 826469-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82477G2474M | 470µH Shielded Wirewound Inductor 580mA 770 mOhm Max Nonstandard | B82477G2474M.pdf | |
![]() | RG1005N-562-D-T10 | RES SMD 5.6K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-562-D-T10.pdf | |
![]() | TNPW2010383KBEEY | RES SMD 383K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010383KBEEY.pdf | |
![]() | PLT1206Z7870LBTS | RES SMD 787 OHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z7870LBTS.pdf | |
![]() | MPC8255 | MPC8255 FREESCALE BGA | MPC8255.pdf | |
![]() | BL54573 | BL54573 ORIGINAL SIP | BL54573.pdf | |
![]() | HD64F7017F28 | HD64F7017F28 RENESAS QFP | HD64F7017F28.pdf | |
![]() | EPF6016SQC208-1 | EPF6016SQC208-1 ALT TQFP208 | EPF6016SQC208-1.pdf | |
![]() | TLP112A(TPR.F) | TLP112A(TPR.F) JAPAN SOP-5 | TLP112A(TPR.F).pdf | |
![]() | NJM4580M/NJM4580V | NJM4580M/NJM4580V JRC SOP-8 | NJM4580M/NJM4580V.pdf | |
![]() | bzv55-c2v4.115 | bzv55-c2v4.115 nxp SMD or Through Hole | bzv55-c2v4.115.pdf | |
![]() | TBA560CQ | TBA560CQ PHI DIP | TBA560CQ.pdf |