창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8261AAJMD-G2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8261AAJMD-G2J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8261AAJMD-G2J | |
| 관련 링크 | 8261AAJ, 8261AAJMD-G2J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATFC-0201-1N4-BT | 1.4nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA 450 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | ATFC-0201-1N4-BT.pdf | |
![]() | ESR18EZPJ121 | RES SMD 120 OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ121.pdf | |
![]() | 1210 Y5V 334 M 101NT | 1210 Y5V 334 M 101NT TASUND SMD or Through Hole | 1210 Y5V 334 M 101NT.pdf | |
![]() | DS1337E+ | DS1337E+ DALLAS TSSOP-8 | DS1337E+.pdf | |
![]() | K6T2008V2A-TF10 | K6T2008V2A-TF10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008V2A-TF10.pdf | |
![]() | ADM333ABN | ADM333ABN AD DIP | ADM333ABN.pdf | |
![]() | 12MHZ 5*7 5070 4P | 12MHZ 5*7 5070 4P TAIWAN SMDDIP | 12MHZ 5*7 5070 4P.pdf | |
![]() | XO105BACE32MHZ | XO105BACE32MHZ telequarz SMD or Through Hole | XO105BACE32MHZ.pdf | |
![]() | X28C256KM-25 | X28C256KM-25 XICOR PGA | X28C256KM-25.pdf | |
![]() | 7MBR35SA(SB)120 | 7MBR35SA(SB)120 ORIGINAL IGBT | 7MBR35SA(SB)120.pdf | |
![]() | NRSS332M10V12.5x20F | NRSS332M10V12.5x20F NIC DIP | NRSS332M10V12.5x20F.pdf |