창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-825FR70E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 89 Resistors Series | |
| PCN 설계/사양 | 89 Series Dimension Chg 4/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Metal-Mite®89 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±90ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.062" L x 1.094" W(26.98mm x 27.79mm) | |
| 높이 | 0.593"(15.07mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | OH825FR70E OH825FR70E-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 825FR70E | |
| 관련 링크 | 825F, 825FR70E 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-LR-28.63636MHZ-F-T | 28.63636MHz ±50ppm 수정 18pF 10옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-28.63636MHZ-F-T.pdf | |
![]() | TE200B39RJ | RES CHAS MNT 39 OHM 5% 200W | TE200B39RJ.pdf | |
![]() | CRCW20105R49FNEF | RES SMD 5.49 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20105R49FNEF.pdf | |
![]() | CW010182R0KE73 | RES 182 OHM 13W 10% AXIAL | CW010182R0KE73.pdf | |
![]() | ALN02TBR27K | ALN02TBR27K ABCO AXIAL | ALN02TBR27K.pdf | |
![]() | SP6201ER-1-8 | SP6201ER-1-8 EXAR/SIPEX DFN-8 | SP6201ER-1-8.pdf | |
![]() | CP321611T-101Y | CP321611T-101Y CORE SMD | CP321611T-101Y.pdf | |
![]() | 7296N3 | 7296N3 FDS SOP8 | 7296N3.pdf | |
![]() | HIP619BCB | HIP619BCB INS SOIC | HIP619BCB.pdf | |
![]() | 5962-7802002MEA | 5962-7802002MEA AMD DIP | 5962-7802002MEA.pdf | |
![]() | LT1933IDCBTRMPBF | LT1933IDCBTRMPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1933IDCBTRMPBF.pdf | |
![]() | 70V07S35PFI | 70V07S35PFI IDT SMD or Through Hole | 70V07S35PFI.pdf |