창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-825F75RE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 89 Resistors Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2265 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Metal-Mite®89 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.062" L x 1.094" W(26.98mm x 27.79mm) | |
| 높이 | 0.593"(15.07mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 825F75RE | |
| 관련 링크 | 825F, 825F75RE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | TS060F23IET | 6MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS060F23IET.pdf | |
![]() | DM80-01-1-8800-3-LC | MOD LASER DWDM 100GHZ 120KM | DM80-01-1-8800-3-LC.pdf | |
![]() | SFR25H0001301JR500 | RES 1.3K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001301JR500.pdf | |
![]() | AD96D026121 | AD96D026121 AMP SMD or Through Hole | AD96D026121.pdf | |
![]() | TMPA8807PSBNG | TMPA8807PSBNG TOS SMD or Through Hole | TMPA8807PSBNG.pdf | |
![]() | GCM32ER71H105KA02L | GCM32ER71H105KA02L MURATA SMD | GCM32ER71H105KA02L.pdf | |
![]() | EXABYTE EQ-0 | EXABYTE EQ-0 ORIGINAL PLCC | EXABYTE EQ-0.pdf | |
![]() | 35745-0310 | 35745-0310 MOLEX SMD or Through Hole | 35745-0310.pdf | |
![]() | PEB2050C | PEB2050C SIEMENS AUCDIP | PEB2050C.pdf | |
![]() | W9751G6IB | W9751G6IB WINBOND BGA | W9751G6IB.pdf | |
![]() | BSM10GD120D2 | BSM10GD120D2 ORIGINAL IGBT | BSM10GD120D2.pdf | |
![]() | DF9C-13P-1V(32) | DF9C-13P-1V(32) Hirose Connector | DF9C-13P-1V(32).pdf |