창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-82550350 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 82550350 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 82550350 | |
관련 링크 | 8255, 82550350 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCH875NP-120M | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 60 mOhm Max Radial | RCH875NP-120M.pdf | |
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RSMF2JT12K0 | RES METAL OX 2W 12K OHM 5% AXL | RSMF2JT12K0.pdf | ||
![]() | 1N100A | 1N100A ON DIP SMD | 1N100A.pdf | |
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![]() | ESK105M063AC3AA | ESK105M063AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESK105M063AC3AA.pdf | |
![]() | GV7601 | GV7601 Gennum SMD or Through Hole | GV7601.pdf | |
![]() | OM8361 4X | OM8361 4X PHILIPS DIP | OM8361 4X.pdf | |
![]() | 86C294 | 86C294 S BGA | 86C294.pdf | |
![]() | LQ035Q7DH02F | LQ035Q7DH02F SHARP SMD or Through Hole | LQ035Q7DH02F.pdf | |
![]() | TLV2302D | TLV2302D TI SOP-8 | TLV2302D.pdf |