창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-817CY-470M=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 817CY-470M=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 817CY-470M=P3 | |
관련 링크 | 817CY-4, 817CY-470M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR08C110J5GAC | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C110J5GAC.pdf | ||
59025-1-V-03-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59025-1-V-03-F.pdf | ||
S2-12VDC/24VDC/5VDC | S2-12VDC/24VDC/5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | S2-12VDC/24VDC/5VDC.pdf | ||
XLC8050 | XLC8050 SIRLINK QFP | XLC8050.pdf | ||
BP2005S | BP2005S BQ SMD or Through Hole | BP2005S.pdf | ||
BFG540/X,215 | BFG540/X,215 NXP SMD or Through Hole | BFG540/X,215.pdf | ||
INA4132UA | INA4132UA BB SOP | INA4132UA.pdf | ||
HG231.00 | HG231.00 Trident QFP208 | HG231.00.pdf | ||
LH5320H8 | LH5320H8 SHARP DIP | LH5320H8.pdf | ||
RP1315BNP-221M | RP1315BNP-221M SUMIDA SMD or Through Hole | RP1315BNP-221M.pdf | ||
MD80C31-1/B | MD80C31-1/B INTEL DIP | MD80C31-1/B.pdf | ||
T491C106K020A | T491C106K020A KEMET SMD | T491C106K020A.pdf |