창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-817CY-2R4M=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 817CY-2R4M=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 817CY-2R4M=P3 | |
| 관련 링크 | 817CY-2, 817CY-2R4M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALIEYN07DB518H02K | 18000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 29 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALIEYN07DB518H02K.pdf | |
![]() | CDS15FD201GO3 | MICA | CDS15FD201GO3.pdf | |
![]() | RT2010DKE07226RL | RES SMD 226 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07226RL.pdf | |
![]() | 13656902 | 13656902 DELPHI con | 13656902.pdf | |
![]() | THV1021-X | THV1021-X THINE TSSOP24 | THV1021-X.pdf | |
![]() | ESAC25-02N | ESAC25-02N FUJI TO-220 | ESAC25-02N.pdf | |
![]() | MAX5309EUE-T | MAX5309EUE-T MAX TSSOP16 | MAX5309EUE-T.pdf | |
![]() | SBL-H1RQCDO-DG | SBL-H1RQCDO-DG EOA DIP2 | SBL-H1RQCDO-DG.pdf | |
![]() | ML63SA33PRG | ML63SA33PRG MDC SOT89-3 | ML63SA33PRG.pdf | |
![]() | 3VU1300-1MC00 | 3VU1300-1MC00 SIEMENS SMD or Through Hole | 3VU1300-1MC00.pdf | |
![]() | 0805J1000330JCT | 0805J1000330JCT SYFER SMD | 0805J1000330JCT.pdf | |
![]() | F65545-B2 W65545AE3 | F65545-B2 W65545AE3 CHIPS QFP | F65545-B2 W65545AE3.pdf |