창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8172 EABB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8172 EABB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8172 EABB | |
| 관련 링크 | 8172 , 8172 EABB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | S1761-46R | S1761-46R HARWIN SMD or Through Hole | S1761-46R.pdf | |
|  | AN2800K | AN2800K MIT DIP | AN2800K.pdf | |
|  | UPD780101MC-A22-CAB | UPD780101MC-A22-CAB NEC TSS0P30 | UPD780101MC-A22-CAB.pdf | |
|  | D6144AC | D6144AC NEC DIP | D6144AC.pdf | |
|  | 11242-11 | 11242-11 CONEXANT QFP | 11242-11.pdf | |
|  | SA506V1.2 | SA506V1.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA506V1.2.pdf | |
|  | T13-10MIDL | T13-10MIDL ATMEL QFN | T13-10MIDL.pdf | |
|  | CY7C10612DV33-10ZSXI | CY7C10612DV33-10ZSXI CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C10612DV33-10ZSXI.pdf | |
|  | E28F200BLT-150 | E28F200BLT-150 INTEL TSOP56 | E28F200BLT-150.pdf | |
|  | 8375S | 8375S TECHNICS SOP42 | 8375S.pdf | |
|  | 5S1265G | 5S1265G WST TOP-5 | 5S1265G.pdf |