창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-816BN-1121=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 816BN-1121=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 816BN-1121=P3 | |
| 관련 링크 | 816BN-1, 816BN-1121=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1210SY3R9K | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 250mA 1.2 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210SY3R9K.pdf | |
![]() | ERJ-6BWFR051V | RES SMD 0.051 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-6BWFR051V.pdf | |
![]() | AFIRC | AFIRC ORIGINAL TSSOP-8 | AFIRC.pdf | |
![]() | TL271AIDR | TL271AIDR TI SOP-8 | TL271AIDR.pdf | |
![]() | TLC2272AC/C | TLC2272AC/C TI SOP-8 | TLC2272AC/C.pdf | |
![]() | PHD101NQ03LT118 | PHD101NQ03LT118 NXP SMD DIP | PHD101NQ03LT118.pdf | |
![]() | 7000-12341-2240300 | 7000-12341-2240300 MURR SMD or Through Hole | 7000-12341-2240300.pdf | |
![]() | S-1323B35NB-N8U-G | S-1323B35NB-N8U-G SEK SOT343 | S-1323B35NB-N8U-G.pdf | |
![]() | AP1084 ADJ | AP1084 ADJ DIODES TO263-3L | AP1084 ADJ.pdf | |
![]() | MT29F128G08AMCABH2-12 | MT29F128G08AMCABH2-12 MICRON LBGA-100 | MT29F128G08AMCABH2-12.pdf | |
![]() | PESD3V3S4UFTR | PESD3V3S4UFTR NXP SMD or Through Hole | PESD3V3S4UFTR.pdf | |
![]() | STRE1414(STR-E1414) | STRE1414(STR-E1414) SANKEN IC | STRE1414(STR-E1414).pdf |