창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8155HC-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8155HC-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8155HC-2 | |
| 관련 링크 | 8155, 8155HC-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS493264-CLEP | CS493264-CLEP CRYSTAL PLCC | CS493264-CLEP.pdf | |
![]() | ST3215SB32768EOHPW | ST3215SB32768EOHPW KYOCERA SMD or Through Hole | ST3215SB32768EOHPW.pdf | |
![]() | TC1224-4.0VCT713 | TC1224-4.0VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC1224-4.0VCT713.pdf | |
![]() | NLAST4599DTT1 | NLAST4599DTT1 ON SMD or Through Hole | NLAST4599DTT1.pdf | |
![]() | FA-365 20.0000MB-C | FA-365 20.0000MB-C ORIGINAL SMD or Through Hole | FA-365 20.0000MB-C.pdf | |
![]() | K4B1G1646D-HCJD | K4B1G1646D-HCJD Samsung FBGA100 | K4B1G1646D-HCJD.pdf | |
![]() | RCA08051K91FKEA | RCA08051K91FKEA VISHAY-PEMCO SMD DIP | RCA08051K91FKEA.pdf | |
![]() | ESB11.0592F18E33F | ESB11.0592F18E33F HOS SMD or Through Hole | ESB11.0592F18E33F.pdf | |
![]() | M3087BFLGP#U3 | M3087BFLGP#U3 RENESAS QFP | M3087BFLGP#U3.pdf | |
![]() | SG2C475M0811M | SG2C475M0811M SAMWH DIP | SG2C475M0811M.pdf | |
![]() | 91338 | 91338 ORIGINAL SOP | 91338.pdf |