창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8135L-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8135L-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8135L-5 | |
| 관련 링크 | 8135, 8135L-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F36033CJT | 36MHz ±30ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36033CJT.pdf | |
![]() | SR0805JR-07150RL | RES SMD 150 OHM 5% 1/8W 0805 | SR0805JR-07150RL.pdf | |
![]() | MG8397 | MG8397 INTEL DIP | MG8397.pdf | |
![]() | B37950X1104K060 | B37950X1104K060 EPCOS SMD | B37950X1104K060.pdf | |
![]() | T12C4F | T12C4F SanRex TO-220F | T12C4F.pdf | |
![]() | L-2100TSRV1M2-DT | L-2100TSRV1M2-DT NOKIA SMD or Through Hole | L-2100TSRV1M2-DT.pdf | |
![]() | S80C188EB20 | S80C188EB20 INTEL QFP | S80C188EB20.pdf | |
![]() | MCP1700T-3302E/MB | MCP1700T-3302E/MB MIC SOT89 | MCP1700T-3302E/MB.pdf | |
![]() | RG1H225M05011BB180 | RG1H225M05011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1H225M05011BB180.pdf | |
![]() | BLKDQ57TM 903547 | BLKDQ57TM 903547 INTEL SMD or Through Hole | BLKDQ57TM 903547.pdf | |
![]() | CGA103450APA-L21S1P | CGA103450APA-L21S1P ORIGINAL SMD or Through Hole | CGA103450APA-L21S1P.pdf | |
![]() | TS1042A | TS1042A FREESCAL BGA | TS1042A.pdf |