창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8130B-04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8130B-04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8130B-04 | |
| 관련 링크 | 8130, 8130B-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | INTEGRATION KIT PASSIVE | INTEGRATION KIT BCAP0650-3000 | INTEGRATION KIT PASSIVE.pdf | |
![]() | CX80500-11P | CX80500-11P CONEXANT BGA | CX80500-11P.pdf | |
![]() | 400USC470M30x45 | 400USC470M30x45 Rubycon DIP | 400USC470M30x45.pdf | |
![]() | CE8301B50P | CE8301B50P CHIPOWER SOT23 | CE8301B50P.pdf | |
![]() | FHBAS31 | FHBAS31 FH SOT-23 | FHBAS31.pdf | |
![]() | MLP2012S2R2MT000 | MLP2012S2R2MT000 TDK 2012 | MLP2012S2R2MT000.pdf | |
![]() | RR1220P-1021-B-M-T5 | RR1220P-1021-B-M-T5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RR1220P-1021-B-M-T5.pdf | |
![]() | NJU3711M(TE1) | NJU3711M(TE1) JRC SOP14 | NJU3711M(TE1).pdf | |
![]() | RN732BTTE7962B25 | RN732BTTE7962B25 KOA SMD | RN732BTTE7962B25.pdf | |
![]() | UPC17216GT-721 | UPC17216GT-721 NEC SOP28 | UPC17216GT-721.pdf | |
![]() | MSM6684BJ | MSM6684BJ OKI SMD or Through Hole | MSM6684BJ.pdf | |
![]() | MC6321P | MC6321P ORIGINAL DIP | MC6321P.pdf |