창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-81116822C-100FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 81116822C-100FN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 81116822C-100FN | |
| 관련 링크 | 81116822C, 81116822C-100FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AA-9.216MAHH-T | 9.216MHz ±30ppm 수정 15pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-9.216MAHH-T.pdf | ||
![]() | LC4384V-5F256I | LC4384V-5F256I LATTICE TQFP | LC4384V-5F256I.pdf | |
![]() | GBU4JBP | GBU4JBP MCC SMD or Through Hole | GBU4JBP.pdf | |
![]() | MPSA92RLRAG | MPSA92RLRAG ON TO-92 | MPSA92RLRAG.pdf | |
![]() | TA6270F, | TA6270F, TOS SMD-24 | TA6270F,.pdf | |
![]() | F648757CPPM | F648757CPPM TI QFP | F648757CPPM.pdf | |
![]() | HD624128P | HD624128P HIT DIP | HD624128P.pdf | |
![]() | G86-630-A2 (NB8M-GS-S-A2) | G86-630-A2 (NB8M-GS-S-A2) NVIDIA BGA | G86-630-A2 (NB8M-GS-S-A2).pdf | |
![]() | TDA8505 | TDA8505 PHILIPS DIP | TDA8505.pdf | |
![]() | HAL16R4CN | HAL16R4CN HAL DIP-20 | HAL16R4CN.pdf | |
![]() | D150NH02L | D150NH02L ST TO-252 | D150NH02L.pdf | |
![]() | 91SAM7X256B AU | 91SAM7X256B AU ATMEL SMD | 91SAM7X256B AU.pdf |