창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-810F2K5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 89 Resistors Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Metal-Mite®89 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.750" L x 0.812" W(19.05mm x 20.63mm) | |
| 높이 | 0.437"(11.10mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 810F2.5K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 810F2K5 | |
| 관련 링크 | 810F, 810F2K5 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | L-14C8N2JV4T | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 330 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14C8N2JV4T.pdf | |
![]() | TC58DVM92A1TG00 | TC58DVM92A1TG00 TOSHIBA TSOP | TC58DVM92A1TG00.pdf | |
![]() | M27C256BPGM | M27C256BPGM ST DIP-28 | M27C256BPGM.pdf | |
![]() | AD8330-EVALZ | AD8330-EVALZ AD QFN16 | AD8330-EVALZ.pdf | |
![]() | CSNL281-007 | CSNL281-007 Honeywell Sensor | CSNL281-007.pdf | |
![]() | CXD1049 | CXD1049 SONY DIP | CXD1049.pdf | |
![]() | EM-0671 | EM-0671 ST SOD-323 0805 | EM-0671.pdf | |
![]() | MAX664MJA/883 | MAX664MJA/883 MAX DIP | MAX664MJA/883.pdf | |
![]() | UPD2981A | UPD2981A NEC DIP | UPD2981A.pdf | |
![]() | AVIH0002 | AVIH0002 OTHER SMD or Through Hole | AVIH0002.pdf | |
![]() | AM29F400BT-55EC | AM29F400BT-55EC AMD TSOP | AM29F400BT-55EC.pdf | |
![]() | PFC-W1206R-03-2371BTR | PFC-W1206R-03-2371BTR IRC SMD or Through Hole | PFC-W1206R-03-2371BTR.pdf |