창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-80C52XZ-MI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 80C52XZ-MI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 80C52XZ-MI | |
관련 링크 | 80C52X, 80C52XZ-MI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3-1879062-9 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 3-1879062-9.pdf | |
![]() | ABM10AIG-32.000MHZ-4-T3 | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-32.000MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | ERJ-T08J510V | RES SMD 51 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J510V.pdf | |
![]() | TEESVA1A226M8R | TEESVA1A226M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA1A226M8R.pdf | |
![]() | SOP8521BT/012/0405 | SOP8521BT/012/0405 ORIGINAL SOP20 | SOP8521BT/012/0405.pdf | |
![]() | DAN222 TL | DAN222 TL ORIGINAL SOT-323 | DAN222 TL .pdf | |
![]() | MB89T625PF-G-BND | MB89T625PF-G-BND FUJ QFP | MB89T625PF-G-BND.pdf | |
![]() | 1N5614JAN | 1N5614JAN Microsemi NA | 1N5614JAN.pdf | |
![]() | MBR2560 | MBR2560 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBR2560.pdf | |
![]() | 745X101181J | 745X101181J CTS SMD or Through Hole | 745X101181J.pdf | |
![]() | 4204-26UYT/S530-A3(ELJ)(731L02711A-S) | 4204-26UYT/S530-A3(ELJ)(731L02711A-S) ORIGINAL SMD or Through Hole | 4204-26UYT/S530-A3(ELJ)(731L02711A-S).pdf | |
![]() | ATDUMB | ATDUMB ORIGINAL TSSOP | ATDUMB.pdf |