창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-80C52--P87C52EBAA. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 80C52--P87C52EBAA. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 80C52--P87C52EBAA. | |
| 관련 링크 | 80C52--P87, 80C52--P87C52EBAA. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK107BJ105MK-T | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMK107BJ105MK-T.pdf | |
![]() | GL037F35IDT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F35IDT.pdf | |
![]() | LMV1088RL NOPB | LMV1088RL NOPB NS QFN | LMV1088RL NOPB.pdf | |
![]() | BCY70P | BCY70P ORIGINAL CAN | BCY70P.pdf | |
![]() | HN2D03F | HN2D03F TOSHIBA SOT23-6 | HN2D03F.pdf | |
![]() | ADC0804S040TS/C1 | ADC0804S040TS/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC0804S040TS/C1.pdf | |
![]() | FQP6N90C,FQPF6N90C | FQP6N90C,FQPF6N90C FSC SMD or Through Hole | FQP6N90C,FQPF6N90C.pdf | |
![]() | AT80602000801AA SLBF9 (E5504) | AT80602000801AA SLBF9 (E5504) INTEL SMD or Through Hole | AT80602000801AA SLBF9 (E5504).pdf | |
![]() | REG113NA-2.85/250G4 NOPB | REG113NA-2.85/250G4 NOPB TI SOT223 | REG113NA-2.85/250G4 NOPB.pdf | |
![]() | 522080690+ | 522080690+ MOLEX SMD or Through Hole | 522080690+.pdf | |
![]() | GTL2005PW-T | GTL2005PW-T PHILIPS 14-TSSOP | GTL2005PW-T.pdf | |
![]() | 6413005F10 | 6413005F10 HITACHI QFP | 6413005F10.pdf |