창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-80960 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 80960 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 80960 | |
관련 링크 | 809, 80960 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL216060102E3 | 1000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 150°C | MAL216060102E3.pdf | |
![]() | 416F440XXALR | 44MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440XXALR.pdf | |
![]() | MC2873M | MC2873M MOTOROLA SOP28 | MC2873M.pdf | |
![]() | 24C026033M | 24C026033M ST SOP | 24C026033M.pdf | |
![]() | VT82885 | VT82885 VTA DIP | VT82885.pdf | |
![]() | 3GC12V-S | 3GC12V-S BIVAR DIP | 3GC12V-S.pdf | |
![]() | TRJB335K035RNJ | TRJB335K035RNJ KEMET SMD | TRJB335K035RNJ.pdf | |
![]() | BGY887B0 | BGY887B0 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY887B0.pdf | |
![]() | OP06BIGZ | OP06BIGZ ADI DIP | OP06BIGZ.pdf | |
![]() | PB702ABA4Y | PB702ABA4Y CUSTOMER SOT-89 | PB702ABA4Y.pdf | |
![]() | ATF150015JC | ATF150015JC ORIGINAL SMD or Through Hole | ATF150015JC.pdf | |
![]() | SN25372 | SN25372 TI DIP | SN25372.pdf |