창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8061-05-111 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8061-05-111 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8061-05-111 | |
| 관련 링크 | 8061-0, 8061-05-111 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 06035A3R9D4T2A | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A3R9D4T2A.pdf | |
|  | 3094R-122JS | 1.2µH Unshielded Inductor 330mA 450 mOhm Max 2-SMD | 3094R-122JS.pdf | |
|  | LM3500TL-21 | LM3500TL-21 NATIONAL SMD or Through Hole | LM3500TL-21.pdf | |
|  | FX-GO1000 | FX-GO1000 NVIDIA BGA | FX-GO1000.pdf | |
|  | DS30F3011-30I/PT | DS30F3011-30I/PT MICROCHIP DIP SOP | DS30F3011-30I/PT.pdf | |
|  | PA91 | PA91 APEX ZIP12 | PA91.pdf | |
|  | ISPLSI5384VA 100LB272 | ISPLSI5384VA 100LB272 LATTICE BGA | ISPLSI5384VA 100LB272.pdf | |
|  | UUX1J470MNR1GB | UUX1J470MNR1GB NICHICON SMD | UUX1J470MNR1GB.pdf | |
|  | 63X500R-K | 63X500R-K SPECTROL SMD or Through Hole | 63X500R-K.pdf | |
|  | SN74ACT16373 | SN74ACT16373 TI SSOP-48 | SN74ACT16373.pdf | |
|  | AD7982CBZ | AD7982CBZ ADI SMD or Through Hole | AD7982CBZ.pdf | |
|  | 3ND1124 | 3ND1124 SIEMENS SMD or Through Hole | 3ND1124.pdf |