창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-803PA30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 803PA30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 803PA30 | |
| 관련 링크 | 803P, 803PA30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D156K025C0700 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D156K025C0700.pdf | ||
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![]() | PACDN005S | PACDN005S CMD NA | PACDN005S.pdf | |
![]() | 71256SA20YG | 71256SA20YG IDT SMD or Through Hole | 71256SA20YG.pdf | |
![]() | CBTLV3253 | CBTLV3253 ORIGINAL SOP | CBTLV3253.pdf | |
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![]() | DO1607B-684MLC | DO1607B-684MLC ORIGINAL SMD or Through Hole | DO1607B-684MLC.pdf | |
![]() | MDD160-16N1 | MDD160-16N1 IXYS SMD or Through Hole | MDD160-16N1.pdf | |
![]() | PIC16F873-I/SS | PIC16F873-I/SS MICROCHI ssop | PIC16F873-I/SS.pdf | |
![]() | UPD70108HGC 16 3B6 | UPD70108HGC 16 3B6 NEC SMD or Through Hole | UPD70108HGC 16 3B6.pdf | |
![]() | DS26LS32A | DS26LS32A ORIGINAL SOP | DS26LS32A.pdf |