창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-802D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 802D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 802D | |
관련 링크 | 80, 802D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF682FO3 | MICA | CDV30FF682FO3.pdf | |
ECS-110.5-18-20BQ-DS | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-110.5-18-20BQ-DS.pdf | ||
![]() | SIT2001BC-S2-33S-12.288000E | OSC XO 3.3V 12.288MHZ ST | SIT2001BC-S2-33S-12.288000E.pdf | |
![]() | B82412A3180K | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 120 mOhm Max 2-SMD | B82412A3180K.pdf | |
![]() | RN73C1J73R2BTDF | RES SMD 73.2 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J73R2BTDF.pdf | |
![]() | K4B1G1646D-HCF9 | K4B1G1646D-HCF9 SAMSUNG FBGA | K4B1G1646D-HCF9.pdf | |
![]() | TNPW08059K10DETY | TNPW08059K10DETY VISHAY SMD | TNPW08059K10DETY.pdf | |
![]() | LMG-SSC14A32DLYY-E | LMG-SSC14A32DLYY-E SDEC SMD or Through Hole | LMG-SSC14A32DLYY-E.pdf | |
![]() | LT1764EQ-3.3#BPF | LT1764EQ-3.3#BPF LT TO263 | LT1764EQ-3.3#BPF.pdf | |
![]() | FI-RE51S-HF-J-SM-R1500 | FI-RE51S-HF-J-SM-R1500 JAE SMD or Through Hole | FI-RE51S-HF-J-SM-R1500.pdf | |
![]() | 24LC04BTI/SN | 24LC04BTI/SN MICR SMD or Through Hole | 24LC04BTI/SN.pdf |