창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-80130075767 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 80130075767 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 80130075767 | |
| 관련 링크 | 801300, 80130075767 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW02B35R00JE70 | RES 35 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B35R00JE70.pdf | |
| EZR32LG230F64R67G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F64R67G-B0.pdf | ||
![]() | SH7032/HD6417032F20 | SH7032/HD6417032F20 HIT SMD or Through Hole | SH7032/HD6417032F20.pdf | |
![]() | 1N5933B | 1N5933B ON DO-41 | 1N5933B.pdf | |
![]() | RP164PJ560CS | RP164PJ560CS SAMSUNG 6034 | RP164PJ560CS.pdf | |
![]() | DAC7632VFB | DAC7632VFB BB/TI TQFP32 | DAC7632VFB.pdf | |
![]() | DB9HM | DB9HM N/A SMD or Through Hole | DB9HM.pdf | |
![]() | CC1812X7R7K103RL | CC1812X7R7K103RL CCT SMD | CC1812X7R7K103RL.pdf | |
![]() | TLV2252AIDRG4G4 | TLV2252AIDRG4G4 TI SOP8 | TLV2252AIDRG4G4.pdf | |
![]() | SN74ALS640B-INS | SN74ALS640B-INS TI SMD or Through Hole | SN74ALS640B-INS.pdf | |
![]() | ID9308-31C50R | ID9308-31C50R ID SC70-5 | ID9308-31C50R.pdf |