창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-800B7R5BT500XT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 800B Series | |
| 주요제품 | 800B Series Ceramic MLCs | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | American Technical Ceramics | |
| 계열 | ATC 800B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1111(2828 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.070"(1.78mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실, 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1284-1307-2 800B7R5BT 800B7R5BTDRB 800B7R5BTDRD ATC800B7R5BT500XT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 800B7R5BT500XT | |
| 관련 링크 | 800B7R5B, 800B7R5BT500XT 데이터 시트, American Technical Ceramics 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C470JB8NNNL | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C470JB8NNNL.pdf | |
![]() | ABS07AIG-32.768KHZ-6-D-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 70k옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABS07AIG-32.768KHZ-6-D-T.pdf | |
![]() | S1D-E3/61T | DIODE GEN PURP 200V 1A DO214AC | S1D-E3/61T.pdf | |
![]() | PAT0805E1913BST1 | RES SMD 191K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1913BST1.pdf | |
![]() | CMF60250R00FKBF64 | RES 250 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60250R00FKBF64.pdf | |
![]() | M8340102M33R0 | M8340102M33R0 BOURNS DIP | M8340102M33R0.pdf | |
![]() | RN73F2ETD1503B | RN73F2ETD1503B MUR SMD | RN73F2ETD1503B.pdf | |
![]() | AH3/3/2 | AH3/3/2 CKC DIP | AH3/3/2.pdf | |
![]() | VT33CT | VT33CT PERKINELMER DIP-2 | VT33CT.pdf | |
![]() | IDT CV133PAG | IDT CV133PAG ORIGINAL CCXH | IDT CV133PAG.pdf | |
![]() | XPC860TZP50 | XPC860TZP50 ORIGINAL SMD or Through Hole | XPC860TZP50.pdf |