창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8001701EB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8001701EB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8001701EB | |
관련 링크 | 80017, 8001701EB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMW1A221MDD1TP | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UMW1A221MDD1TP.pdf | |
![]() | 2225AC104MAT1A\SB | 0.10µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC104MAT1A\SB.pdf | |
![]() | MD015C154KAB | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015C154KAB.pdf | |
![]() | ECJ-1VB1A184K | 0.18µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1A184K.pdf | |
![]() | 416F36033AKT | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033AKT.pdf | |
![]() | BYV21-30 | BYV21-30 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV21-30.pdf | |
![]() | 3403CP | 3403CP EXAR DIP | 3403CP.pdf | |
![]() | TEF6730AHW/V1S,518 | TEF6730AHW/V1S,518 NXP SOT855 | TEF6730AHW/V1S,518.pdf | |
![]() | H28F008SAR | H28F008SAR SHARP SMD or Through Hole | H28F008SAR.pdf | |
![]() | 150129-0 | 150129-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 150129-0.pdf | |
![]() | 181LY-122J | 181LY-122J TOKO DIP | 181LY-122J.pdf | |
![]() | MAX6035AAUR30+ | MAX6035AAUR30+ Maxim SMD or Through Hole | MAX6035AAUR30+.pdf |