창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-800-26190-02D0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 800-26190-02D0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 800-26190-02D0 | |
관련 링크 | 800-2619, 800-26190-02D0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12102A681KAT2A | 680pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12102A681KAT2A.pdf | ||
VJ0603D130KLPAJ | 13pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130KLPAJ.pdf | ||
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GC864QUH003T001 | GC864QUH003T001 TELIT SMD or Through Hole | GC864QUH003T001.pdf | ||
SPM2264LC12 | SPM2264LC12 ORIGINAL DIP | SPM2264LC12.pdf | ||
K4T56163QO-HCF8 | K4T56163QO-HCF8 SAMSUNG FBGA | K4T56163QO-HCF8.pdf | ||
fkp11250v0.047u | fkp11250v0.047u wim SMD or Through Hole | fkp11250v0.047u.pdf | ||
GM1601CF | GM1601CF GENESIS BGA | GM1601CF.pdf | ||
CC1110F16SPRG4 | CC1110F16SPRG4 TI SMD or Through Hole | CC1110F16SPRG4.pdf | ||
BD139 10STU | BD139 10STU FAIRCHILD TO-126 | BD139 10STU.pdf | ||
EP13-3C94-A160 | EP13-3C94-A160 FERROX SMD or Through Hole | EP13-3C94-A160.pdf | ||
93Z459DC | 93Z459DC FAIRCHILD CDIP28 | 93Z459DC.pdf |