창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8-321045-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8-321045-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8-321045-1 | |
| 관련 링크 | 8-3210, 8-321045-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BS1362-2A | BS1362-2A Bussmann SMD or Through Hole | BS1362-2A.pdf | |
![]() | B72540V3300K072 | B72540V3300K072 Epcos SMD | B72540V3300K072.pdf | |
![]() | LH53172Z | LH53172Z SHARP DIP | LH53172Z.pdf | |
![]() | FSDH165 | FSDH165 FSC DIP-8 | FSDH165.pdf | |
![]() | EGXE800ETC220MH12D | EGXE800ETC220MH12D Chemi-con NA | EGXE800ETC220MH12D.pdf | |
![]() | 28F800C3BA-90 | 28F800C3BA-90 INTEL SMD or Through Hole | 28F800C3BA-90.pdf | |
![]() | IXGM40N60A/88A1582 | IXGM40N60A/88A1582 MINMAX QFP | IXGM40N60A/88A1582.pdf | |
![]() | MLC5016APB | MLC5016APB ORIGINAL SMD or Through Hole | MLC5016APB.pdf | |
![]() | T36F1100 | T36F1100 AEG SMD or Through Hole | T36F1100.pdf | |
![]() | MC1434BCP | MC1434BCP MOT DIP | MC1434BCP.pdf | |
![]() | K8S3215ETF-HE00000 | K8S3215ETF-HE00000 SAMSUNG BGA44 | K8S3215ETF-HE00000.pdf |