창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8-2176089-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110292TR RP73PF1J82K5BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8-2176089-2 | |
| 관련 링크 | 8-2176, 8-2176089-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRE074K12L | RES SMD 4.12K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE074K12L.pdf | |
![]() | 3038/25 | 3038/25 BB SMD or Through Hole | 3038/25.pdf | |
![]() | BB553 MODEL553 | BB553 MODEL553 BB MODEL | BB553 MODEL553.pdf | |
![]() | AM27EC08 | AM27EC08 Kingbright LED | AM27EC08.pdf | |
![]() | D41102C | D41102C NEC DIP | D41102C.pdf | |
![]() | H1063NL | H1063NL PULSE SOP-40 | H1063NL.pdf | |
![]() | LL1608-FSL56NJ | LL1608-FSL56NJ TOKO SMD or Through Hole | LL1608-FSL56NJ.pdf | |
![]() | 48315-0001 | 48315-0001 MOLEXINC MOL | 48315-0001.pdf | |
![]() | AT45DB321D-MWU-SL955 | AT45DB321D-MWU-SL955 ATMEL VDFN | AT45DB321D-MWU-SL955.pdf | |
![]() | LSI53C101066 329BGA | LSI53C101066 329BGA LSI SMD or Through Hole | LSI53C101066 329BGA.pdf | |
![]() | LEB150F-0530 | LEB150F-0530 COSEL SMD or Through Hole | LEB150F-0530.pdf | |
![]() | NB2308AC1D | NB2308AC1D ONSEMI SOIC-16-BS | NB2308AC1D.pdf |