창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7W33300016 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 7W Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | 7W | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 33.333MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.056"(1.42mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | * | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7W33300016 | |
| 관련 링크 | 7W3330, 7W33300016 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | MDL-8/10-R | FUSE GLASS 800MA 250VAC 3AB 3AG | MDL-8/10-R.pdf | |
![]() | CX3225GB32000D0HEQZ1 | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB32000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | SDR0805-332KL | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 16.5 Ohm Max Nonstandard | SDR0805-332KL.pdf | |
![]() | FH1245S-0.5SH(55) | FH1245S-0.5SH(55) HRS 45P-0.5 | FH1245S-0.5SH(55).pdf | |
![]() | ICS331M-12 | ICS331M-12 ICS SOP8 | ICS331M-12.pdf | |
![]() | LT1136CSW | LT1136CSW LT SMD or Through Hole | LT1136CSW.pdf | |
![]() | 15247141 | 15247141 MOLEX SMD or Through Hole | 15247141.pdf | |
![]() | HP31J222MRX | HP31J222MRX HITACHI DIP | HP31J222MRX.pdf | |
![]() | HPR109 | HPR109 BB Module | HPR109.pdf | |
![]() | MAX6694TE | MAX6694TE MAXIM QFN | MAX6694TE.pdf | |
![]() | NPCE781BAODX | NPCE781BAODX ORIGINAL QFP | NPCE781BAODX.pdf |