창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-7W24070010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 7W Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | 7W | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 24MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.056"(1.42mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | * | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 7W24070010 | |
관련 링크 | 7W2407, 7W24070010 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | GL061F33CET | 6.144MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F33CET.pdf | |
![]() | AM9102BPC/P2102A-4 | AM9102BPC/P2102A-4 AMD DIP16P | AM9102BPC/P2102A-4.pdf | |
![]() | AME8890TEEVZ(1.2V) | AME8890TEEVZ(1.2V) AME SOT-25 | AME8890TEEVZ(1.2V).pdf | |
![]() | ID8155B | ID8155B INTEL DIP | ID8155B.pdf | |
![]() | LH28F640BFHE-PTTLHI | LH28F640BFHE-PTTLHI SHARP TSOP48 | LH28F640BFHE-PTTLHI.pdf | |
![]() | BI1664-11A4 | BI1664-11A4 ORIGINAL SOP-8 | BI1664-11A4.pdf | |
![]() | DD333-S256/SD | DD333-S256/SD Buffaloinc Tray | DD333-S256/SD.pdf | |
![]() | 17F7726 | 17F7726 TI SOP14 | 17F7726.pdf | |
![]() | 88AP320-C0-BGR2C624-TN20 | 88AP320-C0-BGR2C624-TN20 Marvell SMD or Through Hole | 88AP320-C0-BGR2C624-TN20.pdf | |
![]() | 314000000000000 | 314000000000000 MLL SMD or Through Hole | 314000000000000.pdf | |
![]() | 78F0545GC | 78F0545GC NEC QFP64 | 78F0545GC.pdf |