창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-7T311R7T6S(TQFP64) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 7T311R7T6S(TQFP64) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 7T311R7T6S(TQFP64) | |
관련 링크 | 7T311R7T6S, 7T311R7T6S(TQFP64) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F37422IAT | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37422IAT.pdf | |
![]() | HCF4511BF | HCF4511BF SGS DIP | HCF4511BF.pdf | |
![]() | XLS2864AP-20 | XLS2864AP-20 EXEL PLCC | XLS2864AP-20.pdf | |
![]() | LL1H157M12020 | LL1H157M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | LL1H157M12020.pdf | |
![]() | BBGA5C3G2 | BBGA5C3G2 ALCATEL BGA1010 | BBGA5C3G2.pdf | |
![]() | INA111BR | INA111BR BB DIP8 | INA111BR.pdf | |
![]() | XTP3067BN | XTP3067BN TI DIP | XTP3067BN.pdf | |
![]() | TC554001AFT17L | TC554001AFT17L ORIGINAL TSOP | TC554001AFT17L.pdf | |
![]() | ULE21VW0C-F-60W | ULE21VW0C-F-60W OPL SMD or Through Hole | ULE21VW0C-F-60W.pdf | |
![]() | ST39VF512-70 | ST39VF512-70 ST SMD or Through Hole | ST39VF512-70.pdf | |
![]() | CH7201A-TEF | CH7201A-TEF ORIGINAL BGA | CH7201A-TEF.pdf | |
![]() | RD12P/12V | RD12P/12V NEC SOT-89 | RD12P/12V.pdf |