창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-7M37-012C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 7M37-012C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 7M37-012C | |
관련 링크 | 7M37-, 7M37-012C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LNK2V392MSEH | 3900µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | LNK2V392MSEH.pdf | |
![]() | VJ0402D1R0BXAAP | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0BXAAP.pdf | |
![]() | DS1337S+ 1 | DS1337S+ 1 DALLAS SMD | DS1337S+ 1.pdf | |
![]() | QMV188 | QMV188 ORIGINAL DIP | QMV188.pdf | |
![]() | TM3200-02 | TM3200-02 TOSHIBA SMD or Through Hole | TM3200-02.pdf | |
![]() | XC3S5000-5FG1156C | XC3S5000-5FG1156C XILINX BGA | XC3S5000-5FG1156C.pdf | |
![]() | C3216Y5V1E105ZT0J0N | C3216Y5V1E105ZT0J0N TDK LD | C3216Y5V1E105ZT0J0N.pdf | |
![]() | XRT75R12DIBCHC | XRT75R12DIBCHC EXAR SMD or Through Hole | XRT75R12DIBCHC.pdf | |
![]() | CD74HC174ME4 | CD74HC174ME4 Micrium TI | CD74HC174ME4.pdf | |
![]() | XC4085XLA-7BG560C | XC4085XLA-7BG560C XILINX SMD or Through Hole | XC4085XLA-7BG560C.pdf | |
![]() | DS1023S-050 | DS1023S-050 DALLAS SOP | DS1023S-050.pdf | |
![]() | PEG225HJ4480QE1 | PEG225HJ4480QE1 Kemet SMD or Through Hole | PEG225HJ4480QE1.pdf |