창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7B14700021 14.7456MHZ 18PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7B14700021 14.7456MHZ 18PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 4P5032 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7B14700021 14.7456MHZ 18PF | |
| 관련 링크 | 7B14700021 14.7, 7B14700021 14.7456MHZ 18PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AM-13.000MEHQ-T | 13MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-13.000MEHQ-T.pdf | ||
![]() | ERJ-S03F4871V | RES SMD 4.87K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F4871V.pdf | |
![]() | MC4N01 | MC4N01 MOTOROLA SOP-8 | MC4N01.pdf | |
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![]() | HSMCJ8.5CTR-13 | HSMCJ8.5CTR-13 Microsemi SMCDO-214AB | HSMCJ8.5CTR-13.pdf | |
![]() | XC2VP30-5FGG676C/I | XC2VP30-5FGG676C/I XILINX BGA | XC2VP30-5FGG676C/I.pdf | |
![]() | BO733771J | BO733771J AKI N A | BO733771J.pdf | |
![]() | HA1-5330-7 | HA1-5330-7 HARRIS/SIL DIP | HA1-5330-7.pdf | |
![]() | GA4L4L-T1 | GA4L4L-T1 NEC SOT323-3 | GA4L4L-T1.pdf | |
![]() | L6470PD | L6470PD STMICROELECTRONICS SMD or Through Hole | L6470PD.pdf |