창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7B-13.000MEEQ-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Quartz Crystal Part Number Guide, High Accuracy 7B Series High Accuracy | |
| 카탈로그 페이지 | 1719 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | 7B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 13MHz | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±10ppm | |
| 부하 정전 용량 | 10pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.041"(1.05mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7B13000MEEQT 7B13070002 887-1294-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7B-13.000MEEQ-T | |
| 관련 링크 | 7B-13.000, 7B-13.000MEEQ-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603W180RJS6 | RES SMD 180 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W180RJS6.pdf | |
![]() | RCP0603B24R0GET | RES SMD 24 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B24R0GET.pdf | |
![]() | SID13504F00A200 | SID13504F00A200 EPSON SMD or Through Hole | SID13504F00A200.pdf | |
![]() | 130710 | 130710 HAR PLCC | 130710.pdf | |
![]() | WR06X16R9FT | WR06X16R9FT WAL SMD or Through Hole | WR06X16R9FT.pdf | |
![]() | DA36-11IDB | DA36-11IDB ORIGINAL DIP | DA36-11IDB.pdf | |
![]() | SN78535N | SN78535N TIS Call | SN78535N.pdf | |
![]() | OP270Z/883 | OP270Z/883 AD DIP | OP270Z/883.pdf | |
![]() | ATAVRRZ200 | ATAVRRZ200 ATMEL SMD or Through Hole | ATAVRRZ200.pdf | |
![]() | B37931K5391K060 | B37931K5391K060 EPCOS SMD | B37931K5391K060.pdf | |
![]() | MCP73827-4.1VUA | MCP73827-4.1VUA MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73827-4.1VUA.pdf | |
![]() | M39-529SP | M39-529SP MIT DIP52 | M39-529SP.pdf |