창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-79FR10M-TR-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 79FR10M-TR-RC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 79FR10M-TR-RC | |
관련 링크 | 79FR10M, 79FR10M-TR-RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1005X8R1E682M050BE | 6800pF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R1E682M050BE.pdf | ||
TH3D226K025C0600 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D226K025C0600.pdf | ||
IL-C2-0512B | IL-C2-0512B DALSA DIP | IL-C2-0512B.pdf | ||
C5750X5R1H102MT | C5750X5R1H102MT ORIGINAL SMD or Through Hole | C5750X5R1H102MT.pdf | ||
TB8551 | TB8551 TOSHIBA DIP | TB8551.pdf | ||
XC2S300E-FGG45 | XC2S300E-FGG45 XILINX BGA | XC2S300E-FGG45.pdf | ||
AR-HY033-05V | AR-HY033-05V APLUS ROHS | AR-HY033-05V.pdf | ||
P950002 | P950002 SA SMP8 | P950002.pdf | ||
FT2D-2M-Z | FT2D-2M-Z Copal SMD or Through Hole | FT2D-2M-Z.pdf | ||
T8301TC4 | T8301TC4 LU QFP | T8301TC4.pdf | ||
XC6VLX240T-2FF1759C | XC6VLX240T-2FF1759C XILINX BGA | XC6VLX240T-2FF1759C.pdf |