창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-76RSB10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 76RSB10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 76RSB10 | |
| 관련 링크 | 76RS, 76RSB10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X3IDT | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3IDT.pdf | |
![]() | CDEIR6D31FHF-4R7MC | 4.7µH Shielded Inductor 4.7A 26 mOhm Max Nonstandard | CDEIR6D31FHF-4R7MC.pdf | |
![]() | YC162-FR-0715K8L | RES ARRAY 2 RES 15.8K OHM 0606 | YC162-FR-0715K8L.pdf | |
![]() | LM4041C1X3-1.2 | LM4041C1X3-1.2 MXIM SOT-323 | LM4041C1X3-1.2.pdf | |
![]() | 2807-3. | 2807-3. TI SOP-8 | 2807-3..pdf | |
![]() | LBZH | LBZH LINEAR SMD | LBZH.pdf | |
![]() | MAX1987ETM+TG05 | MAX1987ETM+TG05 MAXIM QFN | MAX1987ETM+TG05.pdf | |
![]() | PESD5V0L2BT,215 | PESD5V0L2BT,215 NXP SMD or Through Hole | PESD5V0L2BT,215.pdf | |
![]() | WM8731SEFL- | WM8731SEFL- ORIGINAL SMD or Through Hole | WM8731SEFL-.pdf | |
![]() | AC-0806-S | AC-0806-S CJAC/ SMD or Through Hole | AC-0806-S.pdf | |
![]() | HEF40106BP | HEF40106BP NXP DIP16 | HEF40106BP .pdf | |
![]() | ECKNVS151KB | ECKNVS151KB PANASONIC DIP | ECKNVS151KB.pdf |